专为Transformer与GPT量身定制

不同于英伟达（Nvidia）的通用型H100或Blackwell芯片，OpenAI新款芯片针对其 “o1”系列推理模型及未来GPT版本进行专门优化。芯片采用 系统阵列（System Array）设计，在Transformer架构中的密集矩阵乘法计算方面进行了深度优化，以提升计算效率。

业内消息显示，该芯片将使用 台积电（TSMC）3纳米工艺制造，并整合博通的领先以太网架构及高速PCIe互联技术，实现数据中心级 10GW计算能力。专家预测，这种硬件与软件协同优化将使每个生成的token能耗降低 约30%。

战略意义：垂直整合增强竞争力

长期以来，英伟达在高端AI芯片市场保持主导地位。OpenAI选择定制芯片，不仅为其他AI实验室提供了参考蓝图，也降低了对外部硬件供应商的依赖，增强了与 谷歌（Google） 和 亚马逊（Amazon） 等科技巨头的竞争力。

OpenAI CEO 萨姆·阿尔特曼提出了“从晶体管到token”的理念，将AI推理视作一个完整管道，通过芯片设计最大化每瓦的token产出，以适应大规模10GW部署的需求。

挑战与展望

尽管芯片设计已完成，但先进封装技术和大规模制造仍可能成为制约因素。随着2026年的临近，OpenAI与博通需要确保制造和部署能力能够满足庞大数据中心的需求。

业内人士认为，这一合作不仅可能重塑AI硬件生态，也预示着未来大型AI实验室可能倾向于定制垂直整合硬件，以提升性能、降低成本，并在生成式AI领域获得战略优势。