近年来，随着人工智能热潮席卷全球，台积电已成功占据芯片市场的巨大份额，成为半导体行业万众瞩目的焦点，也是英伟达、AMD等客户的首选合作方。这不仅为公司创造了巨额营收，其产能利用率也大幅飙升。据报告显示，5纳米、4纳米及3纳米制程节点均已供不应求。根据报道，当前台积电所处的一枝独秀局面正促使企业投入巨资扩充产能，但这也同时引发了劳动力短缺与资本支出激增等严峻问题。
报道称，台积电的供应商们对晶圆厂扩建引发的成本攀升感到忧虑。由于需应对的客户量过于庞大，且当前市场环境使提价举措难以实施。据透露，台积电的资本支出预计将在2026年飙升至500亿美元，其中增额的大部分将用于向2纳米等先进制程节点拓展，同时确保4纳米等主流制程的产能供应。
不仅仅是制程节点，事实上先进封装技术正成为台积电面临的最大瓶颈，因为高性能计算客户需求的急剧攀升正迫使该公司全力扩张产能。与此同时，台积电在先进封装领域面临的竞争也日趋激烈。由于产能限制迫使客户寻找替代方案，英特尔等竞争对手对嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）等封装方案表现出的浓厚兴趣便是例证。
台积电业务蒸蒸日上，但在垄断性芯片市场中，企业经营逻辑截然不同，想要满足所有客户需求而不做任何取舍几乎不可能实现。对于英伟达这类客户而言，鉴于英特尔代工和三星等竞争对手尚未能生产出具有市场竞争力的对外供货产品，除台积电之外几乎别无选择。这意味着当前所有压力都集中在台积电身上。
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