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商汤科技将在2025WAIC发布日日新6.5大模型及具身智能平台

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admin 显示全部楼层 发表于 昨天 16:19 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
世界人工智能大会(WAIC)核心引擎——【大爱无疆・模塑未来】WAIC 2025 大模型论坛,将于7月27日在国际创新策源地上海正式开幕!作为WAIC的旗舰级思想盛宴,本论坛由全国工商联人工智能委员会倾力主办,商汤科技承办,并由世界人工智能大会组委会权威指导,旨在汇聚全球顶尖智慧,依托上海大模型战略高地势能与技术积淀,驱动创新生产力向千行百业加速转化。

跨国界对话 共绘大模型演进蓝图
WAIC 2025大模型论坛倾力打造跨国界全球顶尖科研、技术交流平台,来自领先人工智能企业的技术专家与顶尖高校的学者将齐聚一堂。
商汤科技联合创始人领衔,阶跃星辰、MiniMax、智谱AI、英伟达等全球大模型产业领军企业代表齐聚,以“破解模型之问”为核心议题,共同聚焦大模型产业生态的构建逻辑、协作范式与发展瓶颈,勾勒未来技术趋势与商业化落地的清晰图景。

商汤科技将在2025WAIC发布日日新6.5大模型及具身智能平台

商汤科技将在2025WAIC发布日日新6.5大模型及具身智能平台

论坛还力邀新加坡工程院院士带来洞穿未来的主题演讲,澳大利亚科学院院士重磅出席,与来自中国信通院、上海人工智能实验室的权威专家及来自南洋理工大学、北京大学、上海交通大学等全球顶尖学府的杰出学者同台论道。这不仅是前沿技术的展示,更是全球顶尖大脑关于大模型技术演进路径、核心突破与伦理边界的深度思辨。

聚焦行业共识 探讨关键议题发展方向
专家学者、产业领袖还将聚焦更多当下最炙手可热的议题,直指技术突破的临界点与产业落地的关键路径。
围绕“国产异构算力产业协作与生态构建”这一关乎AI自主创新的核心命题,华为、海光、寒武纪、壁仞科技、摩尔线程、库帕思、麒麟软件等多家软硬件厂商也将汇聚于此次论坛,与商汤大装置共同探索如何构建坚实、高效、安全的国产算力底座,支撑前沿AI应用的规模化和产业化落地,推动端边云协同的智能算力生态繁荣。
围绕“具身世界模型核心突破”议题,论坛汇聚南洋理工大学顶尖学者及银河通用、穹彻智能、库帕思等产学研先锋力量。议题直指如何加速具身智能从实验室研究迈向规模化产业应用,破解感知、决策与物理交互融合的难题。
商汤也将在论坛上揭晓具身智能“大脑”,集成感知、视觉导航及多模态交互能力,旨在为机器人、智能设备等多种智能终端提供强大赋能。

汇聚全球经验 驱动大模型重塑产业格局
大模型赋能产业变革的深层价值,也在全球协作生态中充分显现。
论坛邀请到沙特国王大学校领导、印度尼西亚政府高级官员等重量级国际嘉宾,共商人工智能领域的国际协作机遇与国际创新网络构建,探索在技术标准、伦理治理、人才培养等方面全球协同发展新路径,彰显中国AI的全球担当。
更有香港国际机场服务公司、金山办公、小米小爱等来自关键行业的领军企业代表,将深度剖析大模型在优化用户体验、创造全新价值方面的实战经验与成功范式。这些来自产业一线的真知灼见,将为各行各业的智能化转型提供极具价值的、可复制的智能化升级蓝图。
从对“模型之问”的深邃哲思,到推动大模型实践应用与生态落地的坚实步伐,7 月27日,【大爱无疆·模塑未来】WAIC 2025 大模型论坛,商汤科技邀您共赴盛会。

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