三星先进制程客户争夺战持续受挫，不仅迫使泰勒工厂投产推迟至2026年，更拖累其1.4纳米工艺研发进度。最新报道披露，三星已启动选择与集中战略，与多领域展开磋商，核心目标是将2纳米GAA良率提升至60-70%。实现该里程碑后，大规模量产将成为可能，潜在客户也将看清三星技术潜力。 据外媒披露，三星电子业务支援特别工作组与三星全球研究院已联合制定2纳米GAA良率提升战略。据信息显示，三星聚焦该制程的主因是客户未来两至三年将持续采用该技术。投资2纳米以下工艺风险极高，而三星2纳米GAA节点已取得实质性突破，有望借此技术实现市场反攻，与台积电展开有效竞争。 遗憾的是，三星目前处境依然艰难。三星原计划为高通新一代制程量产骁龙8 Elite Gen 2芯片，但据传高通公司已完全取消了合作计划。所幸三星仍未放弃，据悉已完成第二代2纳米工艺的基础设计，并计划在两年内推出第三代改进版SF2P+工艺。 按照行业惯例，晶圆代工良率需达到70%才具备商业可行性。三星高层已要求各部门在2025年底达成这一目标。这家韩国科技巨头能否逆势翻盘、重登行业巅峰，让我们拭目以待。
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