XRing O1 3纳米芯片开发

XRing O1代表了小米四年来致力于开发能够与行业领先者竞争的先进系统级芯片（SoC）的巅峰之作。 该芯片基于台积电第二代N3E 3纳米工艺制造，集成了令人印象深刻的190亿个晶体管——与苹果A18系列相当——并采用了10核CPU设计。 据雷军介绍，XRing O1在单核和多核测试中与苹果A18 Pro持平，在其他基准测试中则“远超”后者。

小米在XRing O1的研发上已投入约135亿元人民币（20亿美元），并计划在未来十年内至少再投入500亿元人民币用于芯片设计。这一成就使小米成为全球第四家设计出3纳米移动SoC并实现量产的公司，加入了苹果、高通和联发科的行列。该芯片将率先应用于三款设备，包括旗舰手机小米15S Pro和小米平板7 Ultra，这标志着在美国对先进半导体出口管制背景下，中国科技自立自强迈出了重要一步。

YU7 电动SUV发布

小米的YU7，这家公司首款电动SUV，正如创始人兼首席执行官雷军所宣布的，将于2025年7月正式发布。YU7定位为豪华高性能SUV，被分析师认为是特斯拉畅销车型Model Y在中国市场最强劲的竞争对手。该车型于5月22日在小米的战略新品发布会上首次亮相。 虽然在预发布会上官方并未公布价格，雷军暗示YU7的配置将比起售价为26.35万元人民币（36,574美元）的Model Y贵约6万至7万元人民币。

YU7拥有令人印象深刻的参数，包括单次充电续航里程高达835公里（519英里），超过了新款Model Y的719公里。在车身尺寸上，YU7也大于特斯拉的同类车型，长196.8英寸，宽78.6英寸，高63英寸，轴距为118英寸。这款电动SUV将在小米位于北京亦庄的F2电动汽车工厂生产，该工厂于2024年8月开工建设，计划于2025年7月竣工，与车辆上市时间同步。

十年半导体战略

小米公布了一项雄心勃勃的十年半导体战略，承诺在未来十年内投入500亿元人民币（约合69亿美元）用于开发高端智能手机芯片。这一长期投资计划由创始人雷军在公司成立15周年之际宣布，旨在将小米打造为自主芯片设计企业，减少对高通和联发科等国外供应商的依赖。

小米的半导体之路始于2017年的澎湃S1芯片，但由于技术和资金障碍，该项目最终被迫中止。 然而，小米并未放弃，自2021年以来已在芯片研发上投入135亿元人民币，并组建了一支超过2500人的半导体研发团队。 雷军表示，早期的挫折并不是“小米的黑历史”，而是公司学习成长的一部分，并强调新战略代表了小米在中美科技竞争加剧背景下坚持不懈的“芯片梦”。

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