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台积电持续领跑全球芯片代工行业，该行业涵盖光掩模制造和半导体封装业务。市场研究机构Counterpoint Research数据显示，台积电以35%的市场份额稳居第一，英特尔位列该行业第二位。报告同时指出，英特尔正凭借18A制程芯片和Foveros先进封装技术取得进展，而三星仍面临芯片制造工艺良率问题。人工智能需求推动该行业总收入达723亿美元。 与Counterpoint观点一致，台积电将其业务定义为代工2.0模式。这一商业模式除传统芯片制造外，还整合了封装测试、光掩模制造等非晶圆制造环节。光掩模作为芯片制造的关键载体，能将电路设计复印至晶圆表面。 Counterpoint研究报告显示，台积电在2025年第一季度价值723亿美元的代工2.0市场中占据35%份额。这一比例与2024年第四季度持平，较去年同期提升0.9个百分点。 然而，英特尔仍是全球最大的集成芯片制造商，但其市场份额环比2024年第四季度增长0.6个百分点，同比却下滑0.3个百分点。最新数据表明，在代工2.0领域，英特尔已跃居全球第二大芯片制造商。 台积电的领先优势源自人工智能企业的大量订单及其尖端制程技术。虽然三星同样通过提供3纳米等先进制程开展半导体代工业务，但业界普遍认为其良率问题是制约大规模商用的主要瓶颈。 相比之下，台积电每月稳定交付数千片晶圆，并计划于今年下半年启动2纳米制程量产。台积电同时宣称是全球最大光掩模制造商，由于光掩模业务同属代工2.0范畴，这种垂直整合能力进一步巩固了其行业统治地位。 人工智能芯片需求对封装产业同样产生了重大影响。由于人工智能芯片需要先进封装技术，尽管台积电主要采用自主封装，但其封装产能仍面临吃紧状况。这一局面促使日月光（ASE）和联电（UMC）等厂商积极填补市场缺口。不过，台积电在封装领域的存在，也进一步巩固了其在代工2.0行业的统治地位。
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