12月17-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”）2025全体成员大会在上海举行。本次大会以“跨界融合、共生共赢”为核心议题，汇聚了整车企业、芯片厂商、高校院所等450余家产业链上下游核心单位，共同探讨中国汽车芯片产业的创新路径与未来格局，芯驰科技受邀参加，并被授予联盟“2025年度突出贡献单位”荣誉称号。
芯驰参加中国汽车芯片联盟2025大会，获评“突出贡献单位”
行业风向：创新产业化的“最好时代”
中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬在大会致辞中指出，尽管行业面临诸多挑战，但从产业创新发展的角度看，形势一片大好。“包括汽车、电池、芯片这三个产业，我们的创新产业化发展现在是最好的时候。”他强调，行业应抓住机遇，通过跨界融合重塑技术体系。联盟秘书长原诚寅也在工作报告中表示，联盟将持续推动“芯软融合”，打造自主可控、安全高效的汽车芯片产业生态，服务国家战略需求。
从“跟随”到“引领”，芯片迈入2.0时代
芯驰参加中国汽车芯片联盟2025大会，获评“突出贡献单位”
芯驰科技副总裁 陈蜀杰 在大会上发表演讲
在行业迈向高质量发展的关键节点，国产芯片企业如何突出重围？芯驰科技副总裁陈蜀杰在主题演讲中，给出了芯驰的答案。
陈蜀杰指出，中国汽车产业已实现了从功能化到智能化的全面转型，智能座舱与智能驾驶正走向“平权时代”。面对这一趋势，国产芯片的发展也进入了全新阶段。“国产芯片的替代不应是低端的内卷，而应是在高端关键环节实现真正的‘卡脖子’突破。”她强调，本土车芯开发已从追求速度的1.0时代，正式跨入深度契合的2.0时代。
以芯驰的旗舰智控MCU产品E3650为例，陈蜀杰指出，这款产品并非简单的功能堆叠，而是芯驰敏锐洞察到整车电子电气架构向中央+区域演进后，与客户共同打磨出的高端车控芯片。它不是跟随国外巨头的既有设计，而是面向未来，专为适应中国智能车快速迭代、跨域融合的需求而生。这种“场景出发”的研发模式，确保了芯片在性能架构上与整车需求实现“极致契合”，从而帮助客户大幅缩短开发周期，提升竞争力。
目前，芯驰科技的全系列产品累计出货量已突破900万片，覆盖自主品牌、合资品牌、造车新势力等主流车型超130款。这一量产数据背后，是芯驰对技术创新与高品质服务的执着。
此次荣获“2025年度突出贡献单位”，不仅是对芯驰科技过去一年在推动车规芯片国产化进程中攻坚克难的肯定，更是对其在构建开放、协同产业生态中所做贡献的高度认可。
未来，芯驰科技将继续秉持“极致契合”的理念，依托联盟平台，与产业链伙伴深化合作，以更具竞争力的产品和更开放的生态，助力中国汽车产业在全球竞争中加速前进。
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